DatenLord软硬件联合开发岗向您投来橄榄枝!

原创
2024/08/06 00:19
阅读数 75

我们是谁?

达坦科技始终致力于打造高性能Al+ Cloud 基础设施平台DatenLord,积极推动AI应用的落地。DatenLord通过软硬件深度融合的方式,提供高性能存储和高性能网络。为AI 应用提供弹性、便利、经济的基础设施服务,以此满足不同行业客户对AI+Cloud 的需求。

1、我们是怎样一群人

达坦科技创始团队均来自谷歌、微软、阿里等知名科技公司,团队成员都是一群喜欢并勇于探索前沿技术的同学,大家因为对技术的热爱而聚到一起。

在这里我们不局限于工作职责本身,更鼓励大家能勤于思考学习,找到自己感兴趣的事情,创造更多价值。

2、我们的公司文化是怎样的

持续学习持之以恒的自驱学习,求真求致

积极主动遇到问题主动踏出第一步,做先行者而不是追随者

精益求精对自己高标准严要求,对创新有极致追求

与一群真正热爱自己所做的事情并追求挑战的人为伍!

3、达坦科技最新开放招聘岗位

软硬件联合研发(远程实习)

【岗位职责】

参与高性能存储SoC芯片的软硬件开发:

1. 负责网络IO加速的RTL实现;

2. 负责加密、压缩、编码等算法加速的设计与RTL实现;

3. 负责SoC芯片的Linux驱动开发;

4. 负责实现软硬件联合调试与自动化测试。

【岗位要求】

1. 熟悉IC设计流程,熟悉常用的仿真、综合等EDA工具;

2. 熟悉Xilinx的FPGA设计流程,熟练掌握Xilinx的FPGA开发工具;

3. 熟悉Bluespec、SpinalHDL或Chisel等新一代HDL语言;

4. 熟练掌握Verilog、SystemVerilog和SystemC语言;

5. 熟悉Linux开发内核模块、驱动;

6. 熟悉基于QEMU的软硬件联合调试工具链;

7. 具有很强的学习能力,自我驱动以及团队合作意识。

【加分项】

1. 有网络或存储硬件系统开发经验优先;

2. 熟悉TCP/IP或InfiniBand/RDMA网络协议栈优先;

3. 熟悉CXL、PCIe、AXI、ACE、CHI、NVMe等协议接口开发优先;

4. 有DSP领域相关经验,熟悉LDPC、喷泉码、椭圆曲线加密算法和零知识证明算法优先;

5. 有Linux内核网络、文件、存储相关开发经验优先;

6. 熟悉Rust for Linux开发内核模块、驱动开发经验优先;

7. 能长期实习(6个月以上)优先。

4、面试流程及薪资待遇

【如何申请】

有意向的同学可以发送简历至:info@datenlord.com

或者添加达坦科技小助手微信:DatenLord_Tech

【面试流程】

简历评估合格后,面试流程为:

具体面试流程会根据候选人的情况略有调整。

【薪资待遇】

实习生:入职初期为300元/天,如能力和产出优秀将予以薪资调增,最高500元/天。

正式员工:对标国内一线大厂的薪资+期权,待面试通过后根据能力情况确定。

【更多官方信息】

【公众号】达坦科技DatenLord

【知乎账号】

https://www.zhihu.com/org/da-tan-ke-ji

【B站】

https://space.bilibili.com/2017027518

我们相信物以类聚、人以群分,希望找到同样富有激情的你,一起成长~

更多信息,可添加加微信咨询:DatenLord_Tech

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