Imagination推出全新多核GPU IP系列:提供33种不同配置,AI算力达24 TOPS

10/21 09:31
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近日,致力于打造半导体和软件知识产权(IP) Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)图形处理器(GPU),进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列。

据介绍,凭借其多核架构,B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与前几代产品相比,功耗降低了多达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

基于Imagination的IMG A系列GPU等产品的基础上,B系列是Imagination GPU IP的再一次演进,可提供目前最高的性能密度(performance per mm2),同时提供了多种全新配置,可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和高达35%的带宽降低。

据介绍,B系列提供33种不同的配置,从而使客户拥有更广泛的选择。凭借核心部分的可扩展性,它成为移动设备(从高端到入门级)、消费类设备、物联网、微控制器、数字电视(DTV)和汽车等多个市场的解决方案。此外,全新的多核架构使IMG BXT产品能够达到数据中心的性能水平。

B系列中还包括IMG BXS产品,这是首批符合ISO 26262标准的GPU内核,可以为汽车领域提供各种选择:从小型的安全备份内核,到可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和高性能自动驾驶的高计算力内核。

Imagination Technologies首席产品官Chris Porthouse称:“我们在多核架构中采用了自己最佳的高性能、低功耗内核,并整合了创新性的分散管理方法,从而可以提供高效的扩展特性,并且可与诸如小芯片(chiplet)架构等行业趋势相兼容。这使我们能够提供以前的GPU IP所不能提供的一系列性能水平和配置。”

目前,IMG B系列现已可提供授权,并且每个产品系列都已有厂商率先获得授权。

先进的多核架构

全新的多核架构已经针对BXT和BXM内核的每个产品系列进行了优化,利用多个主核的扩展特性实现了GPU内核的多核扩展。多核架构结合了所有内核的能力,可以为单个应用提供最大化的性能,或者根据需要支持不同内核去运行独立的应用。

BXE内核提供了主核-次核的扩展模式,这是一种面积优化的解决方案,通过单个GPU内核提供了高性能,同时可以利用HyperLane技术进行多任务处理。

BXS汽车GPU内核也利用了多主核可扩展的特性,来支持性能扩展,以及跨多个内核进行安全检查,以确保正确运行。

最佳的图像压缩技术

IMG B系列还使用了IMGIC技术,可提供节省带宽的新选择。它提供了多达四种压缩等级:从像素完全无损模式,到可确保4:1或更佳压缩率的带宽极省模式。这为SoC设计人员提供了更高的灵活性,以优化性能或降低系统成本,同时保持出色的用户体验。IMGIC技术可以兼容B系列中的所有内核,这使得即便是最小的内核,也能够拥有Imagination行业领先的图像压缩技术优势。

IMG B系列内核

IMG B系列GPU拥有四个产品系列,可以针对特定的市场需求提供专业的内核:

  • IMG BXE:实现高清显示——凭借一系列专门针对用户界面(UI)渲染和入门级游戏设计的GPU内核,BXE系列每个时钟周期可以处理从1个像素到高达16个像素,从而可支持从720p到8K的分辨率。与上一代内核相比,BXE实现了多达25%的面积缩减,同时其填充率密度高达竞品的2.5倍。

  • IMG BXM:面向图形处理体验——一系列性能高效的内核在紧凑的硅面积上实现了填充率和计算能力的最佳平衡,可以为中档移动端游戏以及用于数字电视和其他市场的复杂UI解决方案提供支持。

  • IMG BXT:高性能——可以为从手持设备到数据中心等现实世界的应用提供高性能。该旗舰款B系列GPU是一个四核部件,可以提供6 TFLOPS的性能,每秒可处理192 Gigapixel(十亿像素),拥有24 TOPS(每秒万亿次计算)的人工智能(AI)算力,同时可提供行业最高的性能密度。

  • IMG BXS:面向未来的汽车GPU——BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU。

  • IP内核。BXS提供了一个完整的产品系列,从入门级到高级的产品,可为下一代人机界面(HMI)、UI显示、信息娱乐系统、数字驾舱、环绕视图提供解决方案,再到高计算能力的配置,则可支持自动驾驶和ADAS。

同时,Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权(IP)和芯片定制(ASIC)一站式提供商芯动科技(Innosilicon)达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计(SoC)和多晶粒封装芯片(chiplet)架构,芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器(GPU)IP,集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时,双方还在探索进一步长期战略性合作,旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。

此外,Imagination还宣布将在明年发布下一代IMG C系列,最大亮点是在移动设备上加入对光线追踪的支持。

据介绍,光线追踪等级系统共包括6个等级,随着等级提升,光线追踪功能会有更高的性能和硬件利用率:

Level 0:传统解决方案;
Level 1:传统GPU上的软件;
Level 2:硬件中的光线/方框和光线/三角形测试器;
Level 3:硬件中的边界体积层次结构(Bounding Volume Hierarchy,BVH)处理功能;
Level 4:硬件中的BVH处理和一致性排序功能;
Level 5:硬件中带有场景层次生成器(Scene Hierarchy Generation,SHG)的一致性BVH处理功能。




其中,IMG C系列将支持Level 4级别的光追,号称可提供未来桌面级的体验,支持复杂、完整的光线追踪,而且能效非常高。

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