vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案

2020/10/01 12:28
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vivado支持winbond的FLASH烧写的解决方案

前言:

在使用XCKU3P型号(目前仅使用了该型号的FPGA,如有其他型号的FPGA遇到该问题时,也可使用该方案)的FPGA时,利用Vivado2019.2版本的软件,产生BIT流文件后,使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN文件时,Memory Part对话框中,可选的FLASH型号中没有winbond型号的FLASH,并且,最后生成MCS文件或者BIN文件后,使用vivado的HARDWARE MANAGER工具添加配置存储单元,Add Configuration Memory Device工具中可选的配置存储器型号中也没有winbond型号的FLASH,本方案旨在解决该问题。

问题描述:

利用Vivado2019.2版本的软件中的Tools中的Write Memory Configuration File工具用于将FPGA的bit流生成MCS、BIN文件,当器件选用XCKU3P型号的FPGA时,Select Configuration Memory Part中的过滤栏的Manufacturer中没有winbond选项,如下图所示。
在这里插入图片描述
并且使用HARDWARE MANAGER工具添加配置存储单元,Add Configuration Memory Device工具中可选的配置存储器型号中也没有winbond型号的FLASH,如下图所示。
在这里插入图片描述


解决方案:

在Xilinx软件安装目录下,进入./Xilinx/Vivado/2019.2/data/xicom目录,找到xicom_cfgmem_part_table文件,对文件备份,然后使用表格工具打开该文件,在表格的最后,添加所需的FLASH型号,本方案以winbond的W25Q128BV为例进行说明。
根据表格中首行的信息,在表格最后一行添加相应的信息,如下图所示。
在这里插入图片描述
其中,MEM_DEVICE为所需添加的FLASH型号,COMPATIBLE_DEVICES为该FLASH型号需支持的FPGA型号(该选项中需包含目前所使用的FPGA型号,否则,上述的问题得不到解决),其他子项根据添加的FLASH的信息完善即可。
然后对修改后的表格保存,至此,vivado软件添加所需的FLASH型号操作完成。



实测说明:

经上述方案对vivado软件修改后,实测情况如下所示。
Select Configuration Memory Part对话框。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
Configuration Memory Device工具
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
上图可以看出,添加目标FLASH器件成功。
并且经实际测试,MCS文件可正确通过JTAG,经FPGA烧写到FALSH中,并可正常启动。







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