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PCB设计-Allegro软件入门系列-铺铜操作(下)

d
 demyar
发布于 10/24 10:30
字数 564
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铺铜是PCB很常见的操作,PCB的敷铜一般都是覆地铜,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰,起屏蔽作用。
PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)
本讲讲解啊一下铜皮的合并和铜皮层间操作,这2种操作是实际项目中极为频繁的2个铜皮相关操作

《一》铜皮合并

(1)分析

有时候我们普通往往铺了一小块没然后附近又铺铜铺了另一小块,这样有2个缺点 :

①整体编辑的时候铜皮过多

②如果需要临时改变铺铜的网络或者移动时候,操作步骤要重复

(2)合并

合同合并步骤如下:

①如下图为我们没进行合并的2个铜皮,网络命均为GND

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

②点击【Shape】-【Merge Shape】

③分别点击我们需要合并的铜皮,如果有多个铜皮需要合并则继续即可。

④合并之后的效果如下:

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

(3)注意事项

①合并的铜皮需要是同一层

②合并的铜皮需要是同网络

《二》层间复制

(1)手动复制

手动复制比较慢,而且需要一个定位,比较按麻烦而且容易出错

(2)系统自带复制

①复制我们需要复制的铜皮为顶层的GND这片铜皮

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

②点击铜皮选择工具

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

③右键【Copy to Layer…】

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

④在复制操作界面上选择我们需要复制到哪一Subclass

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

⑤因为我们目的是复制到不同层,所以默认是需要选择Retain Net,点击Copy(重点)!!!!

⑥复制完成后每一层的铜皮都跟我们复制的顶层大小位置均一模一样,下图是GND02的铺铜

PCB设计-Allegro软件入门系列第二十八讲-铺铜操作(下)

本文转载自:http://www.eda365.com/forum-2-1.html

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