芯片封装——SOP

原创
2018/05/22 10:52
阅读数 275

之前我们介绍过DIP封装,这期我们介绍SOP封装。

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

SOP封装的优势:

1、系统集成度高,SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比SOC差。

2、生产成本低、市场投放周期短

3、性能优良,可靠性高。

体积小、重量轻、封装密度大。

                                         图1 SOP8封装形式

LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚,VCC、GND、RST、IO、CLK,设计开发阶段方便在PCB上焊接调试,批量生产阶段贴片生产效率高。近年来,LKT系列加密芯片广泛应用于智能门锁、智能家居、穿戴设备等集成电子电路的行业。

DIP和SOP封装的区别在于,DIP是直插封装,SOP是贴片封装。但二者都广泛应用于电子电路的生产设计中。SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。

                   图2 SOP8封装芯片引脚分配图

 

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引用来自“sssyyysss”的评论

看了此文章对芯片封装又有了新的认识,受益匪浅
看来芯片的封装形式也不是瞎选的 haha
2018/06/01 14:43
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看了此文章对芯片封装又有了新的认识,受益匪浅
2018/06/01 14:22
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引用来自“2355871203”的评论

那如果可以自己定义芯片接口的话,安全性是不是会高一些?
芯片接口只是一种传输方式,与安全性提高来说没有太大关系
2018/06/01 13:25
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那如果可以自己定义芯片接口的话,安全性是不是会高一些?
2018/06/01 10:27
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那如果可以自己定义芯片接口的话,安全性是不是会高一些?
2018/06/01 10:27
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Music121博主

引用来自“kyzg1225267”的评论

soc称为系统级芯片,那么楼主LKT系列的芯片是否一样达到SOC的功能?
SoC是一个有专用目标的集成电路,两者不同的
2018/06/01 09:18
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soc称为系统级芯片,那么楼主LKT系列的芯片是否一样达到SOC的功能?
2018/06/01 09:17
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卡片封装或者SIM卡封装。
2018/05/31 09:02
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那我们平时最常用的水电气和银行卡又属于什么封装?
2018/05/30 21:00
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引用来自“kyzg1225267”的评论

应该有同型号不同封装的器件吧?二者有价格差别吗?
有的,至于价格是否有差异还得咨询销售
2018/05/30 09:48
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