天嵌科技参加TI10月解决方案研讨会(广州站)
天嵌科技参加TI10月解决方案研讨会(广州站)
天嵌科技 发表于2年前
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摘要: 2015年10月15日,广州天嵌受邀参加2015 TI处理器研讨会——广州站。天嵌科技本次参加TI处理器研讨会的主要目的在于两点:1.了解TI处理的最新技术;2. PRU模块的介绍和调试。完成上述两个主要目的,是为了在以后日子中更好地开发配合TI处理器的高性能嵌入式开发板。

  TQ335X_BOARD_v2工控平台介绍:

  TQ_AM335x开发板是广州天嵌计算机科技有限公司专门针对有一定开发经验或企业用户提供的一整套的学习和解决方案。TQ_AM335x提供了一个性能稳定及成本低廉的Cortex-A8开发平台,以便您快速熟悉TI AM335x处理器特性和设计方法,并加快您的产品开发进度。

  TI Sitara AM335x特点

  基于ARM Cotex-A8的MPU,主频最高支持1GHz;

  512MB DDR3内存,1GB SLC Nandflash;

  UI及3D功能,集成3D图形加速器与显示控制器;

  集成以太网接口、UART串口、CAN收发器等;

  提供多达4组GPIO端口,每组32个,部分端口可配置多达7种复用功能;

  支持Linux3.2、Android4.0操作系统;

  工作环境温度范围:-40℃ ~ 85℃。

 

  TQ_AM335X开发板采用“核心板+底板”结构方式。核心板对外接口采用U型双排插针接口(160个管脚),引出AM335X全部可用端口。

  TQ335X_BOARD_v1开发平台介绍:

  TQ335X_COREB核心模块是广州天嵌计算机科技有限公司基于TI AM335X处理器开发的一款核心模块。核心模块集成CPU、内存、FLASH等核心器件,并以接口形式引出CPU的所有功能。TQ335X_COREB核心模块为您的产品提供性能稳定且成本低廉的Cortex-A8最小系统,缩短您的开发周期,节省您的开发成本,助您的产品快速走向市场。

  TQ335X_COREB核心模块具有以下特征:

  性能强劲,采用AM335X最高主频的CPU;

  核心板尺寸为50mm*41mm,仅为名片的一半大小,适用于对尺寸有要求的客户

  接口采用双排B2B高速接口,确保最佳信号质量,且易插拔更换

  存储容量大,配置大容量4GB eMMC FLASH;


以下是2015TI处理器研讨会(广州站)现场图:

相关产品:

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标签: ti 研讨会 tq335x
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